| 1. |
OSPREY800儀器提供OSP鍍層的無損光學測量技術。 |
| |
Ⅰ |
在OSP鍍層表面330*265微米的測試區域，同時獨立測量單個面積為1*1微米區域的 |
| OSP鍍 |
| Ⅱ |
OSP鍍層的實際附著情況可通過二維厚度分佈圖進行清晰顯示。 |
| Ⅲ |
即時檢測實際產品上的OSP鍍層厚度，無需樣品製備工序。 |
| 2. |
OSPREY800儀器測量技術對接受測試的PCB/PWB產品沒有任何不利/破壞影響。 |
| |
Ⅰ |
可在PCB/PWB產品生命週期的不同階段進行檢測，以監控OSP鍍層在生產和儲藏過程中 |
| 可能產生的不良變化。 |
| 3. |
可在粗糙表面測量OSP鍍層厚度。 |
| 2 |
Ⅰ |
檢測分析的鍍層厚度範圍在0.035-3微米。 |
| 4. |
激發及光學設計 |
| |
Ⅰ |
通過燈絲激發420nm-665nm範圍內的不同波長光譜。 |
| Ⅱ |
20倍光學變焦 |
| 5. |
人性化操作流程設計 |
| 3 |
Ⅰ |
FILMeasure軟體用於儀器操控和資料分析 |
| Ⅱ |
處理PCB/PWB上OSP鍍層反射回來的不同光譜獨立反射信號 |
| Ⅲ |
編程器用於模型和初始參數定義 |
| |
OSP鍍層分析儀器 OSPREY 800