鍍層厚度測試CMI900
CMI900X射線螢光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點，在品質管制到不良品分析有著廣泛的應用。
OSP工藝知識
OSP工藝是以化學的方法，在裸銅表面形成一層薄膜。這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐濕性並且成本低。因而，在PCB製造業中，OSP工藝可替代熱風整平技術。
|
熱門產品簡介 |
|
|
|
OSP鍍層分析儀器 OSPREY 800
OSPrey800儀器利用光譜分析原理無損檢測OSP鍍層厚度。無需準備樣品，可即時檢測實際產品上的OSP鍍層厚度。通過進行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態的細緻分析，進而檢驗OSP鍍層的應用可靠性。
 型錄下載
|
技術參數
| 測厚範圍 |
0.035-3微米 |
| 測試面積 |
330*265微米 |
| 操作臺 |
25寬*30長*46.5高cm |
| 主控制器 |
27.5長*20.7寬*14.5高cm |
| 樣品台 |
XY軸固定樣品放置平臺，Z軸自動光學聚焦。 |
| 操作臺 |
6.6Kg |
| 主控制器 |
5.7Kg |
| 主要附件 |
校正塊等 |
| 設備電源 |
220/110V—50-60HZ |
|
|