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鍍層厚度測試CMI900
CMI900X射線螢光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點，在品質管制到不良品分析有著廣泛的應用。


OSP工藝知識
OSP工藝是以化學的方法，在裸銅表面形成一層薄膜。這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐濕性並且成本低。因而，在PCB製造業中，OSP工藝可替代熱風整平技術。

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    OSP鍍層分析儀器 OSPREY 800
    OSPrey800儀器利用光譜分析原理無損檢測OSP鍍層厚度。無需準備樣品，可即時檢測實際產品上的OSP鍍層厚度。通過進行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態的細緻分析，進而檢驗OSP鍍層的應用可靠性。

     

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    應用範圍
    1. PCB印刷電路板
    2. OSP電鍍廠
    3
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