FAIL (the browser should render some flash content, not this).

首頁>產品目錄1 2 3 4 5 6

上一頁 下一頁(4/6)

相關產品:磨厚ROHS同時分析
X-Strata980結合了大功率X射線管和高解析度探測器,能夠滿足多鍍層、複雜樣品和微小測試面積的檢測需求。同時這款儀器的電製冷固態探測器確保極佳的信/躁比,從而降低檢測下限。能滿足ROHS環保要求

電鍍工藝知識
電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極﹐金屬板作為陽極﹐接直流電源后﹐在零件上沉積出所需的鍍層。

詳細資訊

相關資訊
OSP工藝是以化學的方法,在裸銅表面形成一層薄膜。這層膜具有防氧化,耐熱衝擊,耐濕性並且成本低。因而,在PCB製造業中,OSP工藝可替代熱風整平技術。OSP工藝生產的PCB板比熱平工藝生產的PCB板具有更優良的平整度和翹曲度,更適應電子工業中SMT技術的發展要求。


產品名稱:X射線螢光鍍層測厚儀
產品型號:CMI 900
產品類別:鍍層厚度測試


產品描述:CMI900X射線螢光鍍層測厚儀,有著非破壞,非接觸,多層合金測量,高生產力,高再現性等優點,在品質管制到不良品分析有著廣泛的應用。


產品名稱:OSP鍍層分析儀器
產品型號:OSPRey800
產品類別:OSP鍍層分析儀



產品描述:OSPrey800儀器利用光譜分析原理無損檢測OSP鍍層厚度。無需準備樣品,可即時檢測實際產品上的OSP鍍層厚度。

Copyright © 2006 StarJoy limited
TEL:+886-2-85228399 Fax:+886-2-85228333
15F-1,No.107,Sec.1,Zhangshan RD.,Xinzhuang City,Taipei County 242,TaiWan