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波峰焊過程中常見不良分析概要


一、焊後PCB板面殘留多板子髒:
1.FLUX固含量高,不揮發物太多。
2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。
4.錫爐溫度不夠。
5.錫爐中雜質太多或錫的度數低。
6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。
7.助焊劑塗布太多。
8.PCB上扡座或開放性元件太多,沒有上預熱。
9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。
10.PCB本身有預塗松香。
11.在搪錫工藝中,FLUX潤濕性過強。
12.PCB工藝問題,過孔太少,造成FLUX揮發不暢。
13.手浸時PCB入錫液角度不對。
14.FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。

二、 著 火:
1.助焊劑閃點太低未加阻燃劑。
2.沒有風刀,造成助焊劑塗布量過多,預熱時滴到加熱管上。
3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上塗布不均勻)。
4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。
7.預熱溫度太高。
8.工藝問題(PCB板材不好,發熱管與PCB距離太近)。

三、腐 蝕(元器件發綠,焊點發黑)
1. 銅與FLUX起化學反應,形成綠色的銅的化合物。
2. 鉛錫與FLUX起化學反應,形成黑色的鉛錫的化合物。
3. 預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,有害物殘留太多)。
4.殘留物發生吸水現象,(水溶物電導率未達標)
5.用了需要清洗的FLUX,焊完後未清洗或未及時清洗。
6.FLUX活性太強。
7.電子元器件與FLUX中活性物質反應。

四、連電,漏電(絕緣性不好)
1. FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水,吸水導電。
2. PCB設計不合理,佈線太近等。
3. PCB阻焊膜品質不好,容易導電。

五、 漏焊,虛焊,連焊
1. FLUX活性不夠。
2. FLUX的潤濕性不夠。
3. FLUX塗布的量太少。
4. FLUX塗布的不均勻。
5. PCB區域性塗不上FLUX。
6. PCB區域性沒有沾錫。
7. 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
8. PCB佈線不合理(元零件分佈不合理)。
9. 走板方向不對。
10. 錫含量不夠,或銅超標;[雜質超標造成錫液熔點(液相線)升高]
11. 發泡管堵塞,發泡不均勻,造成FLUX在PCB上塗布不均勻。
12. 風刀設置不合理(FLUX未吹勻)。
13. 走板速度和預熱配合不好。
14. 手浸錫時操作方法不當。
15. 鏈條傾角不合理。
16. 波峰不平。

六、焊點太亮或焊點不亮
1. FLUX的問題:A .可通過改變其中添加劑改變(FLUX選型問題);B. FLUX微腐蝕。
2. 錫不好(如:錫含量太低等)。

七、短 路
1. 錫液造成短路:
A、發生了連焊但未檢出。
B、錫液未達到正常工作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋。
C、焊點間有細微錫珠搭橋。
D、發生了連焊即架橋。
2、FLUX的問題:
A、FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點間通短。
3、 PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路

八、煙大,味大:
1.FLUX本身的問題
A、樹脂:如果用普通樹脂煙氣較大
B、溶劑:這裏指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
C、活化劑:煙霧大、且有刺激性氣味
2.排風系統不完善

九、飛濺、錫珠:
1、 助焊劑
A、FLUX中的水含量較大(或超標)
B、FLUX中有高沸點成份(經預熱後未能充分揮發)
2、 工 藝
A、預熱溫度低(FLUX溶劑未完全揮發)
B、走板速度快未達到預熱效果
C、鏈條傾角不好,錫液與PCB間有氣泡,氣泡爆裂後產生錫珠
D、FLUX塗布的量太大(沒有風刀或風刀不好)
E、手浸錫時操作方法不當
F、工作環境潮濕
3、P C B板的問題
A、板面潮濕,未經完全預熱,或有水分產生
B、PCB跑氣的孔設計不合理,造成PCB與錫液間窩氣
C、PCB設計不合理,零件腳太密集造成窩氣
D、PCB貫穿孔不良

十、上錫不好,焊點不飽滿
1. FLUX的潤濕性差
2. FLUX的活性較弱
3. 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小
4. 使用的是雙波峰工藝,一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發
5. 預熱溫度過高,使活化劑提前激發活性,待過錫波時已沒活性,或活性已很弱;
6. 走板速度過慢,使預熱溫度過高
7. FLUX塗布的不均勻。
8. 焊盤,元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良
9. FLUX塗布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤
10. PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影響了部分元器件的上錫

十一、FLUX發泡不好
1、 FLUX的選型不對
2、 發泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發泡管管孔較小,樹脂FLUX的發泡管孔較大)
3、 發泡槽的發泡區域過大
4、 氣泵氣壓太低
5、 發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻
6、 稀釋劑添加過多

十二、發泡太多
1、 氣壓太高
2、 發泡區域太小
3、 助焊槽中FLUX添加過多
4、 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高


十三、FLUX變色
(有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑,此類添
加劑遇光後變色,但不影響FLUX的焊接效果及性能)


十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡
1、 80%以上的原因是PCB製造過程中出的問題
A、清洗不乾淨
B、劣質阻焊膜
C、PCB板材與阻焊膜不匹配
D、鑽孔中有髒東西進入阻焊膜
E、熱風整平時過錫次數太多
2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜
3、錫液溫度或預熱溫度過高
4、焊接時次數過多
5、手浸錫操作時,PCB在錫液表面停留時間過長

十五、高頻下電信號改變
1、FLUX的絕緣電阻低,絕緣性不好
2、殘留不均勻,絕緣電阻分佈不均勻,在電路上能夠形成電容或電阻。
3、FLUX的水萃取率不合格
4、以上問題用於清洗工藝時可能不會發生(或通過清洗可解決此狀況)




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