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接合強度測試儀PTR 1100
採用拉，推，剝，押的方式對各種半導體基板上零件的接觸或引線的接合強度進行高精度測試。


焊接技術分析
銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作力的支撐點。正確的錫銲方法，不但能省時，還可防止空氣污染。

熱門產品簡介
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    可焊性測試儀SAT 5100
    可焊性測試儀可對助焊劑和焊錫等焊接材料的潤濕性及電子部件對焊接材料的附著性，特別是近年來廣泛應用的無鉛焊(Lead-free Soldering)進行評價。

    型錄下載

    評價方法
    1. 階梯升溫法
        是一種對被測試樣品按一定規律加溫，再現回流焊的升溫過程，從而對實際狀態下的
    侵濡性進行評價的方法。該方法符合標準：JEITA ET-7404
    2. 急速加升溫法
        是一種將焊錫膏和平面封裝部件，在相接觸的狀態下，迅速侵入進行評價的方法。該
    方法符合標準：JEITA ET-7404
    3. 焊錫小球法
        是一種對侵濡性評價較困難的溶融焊錫和平面封裝部件較為適用的方法。根據被測樣
    品的尺寸，各有兩種加熱塊供選擇，另外，也可對基板上過孔的侵濡性進行評價。該
    方法適合標準：JEITA ET-7401
    4. 焊錫槽平衡法
        對回流焊中焊錫的侵濡性進行評價，另外，根據需要，可以安裝氮氣（N2）箱體或前
    加熱爐。該方法符合標準：JISO053 JISZ3198-4 MIL-STD-883
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